半导体晶圆盒搬运
解决方案
2023/03/15
企业痛点
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面对市场柔性生产需求，某半导体企业亟需提升厂内物料搬运的灵活性和稳定性。由于生产车间设备种类繁多但空间狭小、布局复杂，自动化设备在开放环境下运行，遇到异常情况时安全性无保障，晶圆损坏率高。
解决方案
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Ky体育机器人提供完整的复合机器人智造解决方案，帮助客户企业高效解决了生产制造环节中的自动化流转和上下料问题，助力企业晶圆车间实现柔性化智能化生产。
客户收益
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ky体育复合机器人基于激光 SLAM 的混合定位导航技术，配合视觉高效完成晶圆合的高精度上下料。搭载的xMate柔性协作机器人各关节内置高精度力传感器，可以实现高灵敏碰撞检测，避免碰撞造成的安全风险。同时机器人配备高性能电机和领先运动算法，运动更平顺，晶圆损坏率大大降低，助力工厂自动化、智能化水平进一步提升。
