设备前端模块(EFEM)，是所有的半导体制程/检测设备都必不可少的关键组成部分。

设备前端模块(Equipment Front End Module)指在高洁ky体育官方平台(kaiyun)净环境下，将单片晶圆通过精密机械手传输至工艺、检测模块的晶圆前端传输系统。EFEM从属于半导体生产设备，其中晶圆装载系统（Loadport）、晶圆运输机器人（Robot）、晶圆对准器（Aligner）是最核心的三大部件。

其中，晶圆装载系统（Loadport）是安装在前端模块中，负责接收晶圆搬运设备运送来的晶圆盒的机械装置。其主要功能包括装载，卸载，固定晶圆盒；打开或关闭晶圆盒上的门。晶圆装载端口是晶圆进出前端模块的通道，也是半导体设备与产线的交互端口，对于实现晶圆厂的自动化运转非常重要。和其他模块类似，晶圆装载端口也需要具备高洁净度的特性，防止晶圆受到外部环境污染。

IDEC的CW系列非接触开关已成功应用于某客户的晶圆装载系统（Loadport）中。

无需接触按钮就可进行操作，提高了晶圆装载端口洁净度，防止晶圆受到外部环境污染。

另外具有双色LED照明（绿色/红色；蓝色/纯白色），能够及时反馈输出和待机等状态。

不需要按的开关

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产品特点：

•三合一可节省空间、节省工时、节省成本

非接触式开关具备与一个光电传感器和两个指示灯相同的功能。

•通过颜色识别状态

通过从外部控制双色LED照明（绿·红/蓝·纯白）能够及时反馈输出和待机等状态，便于现场操作人员识别。

•安装简便

安装时，只需将非接触式开关插入ø22mm的孔中，用锁紧螺母从后面拧紧即可。

•时尚耐用

可用于恶劣环境的树脂·金属型。

•保护等级

保护等级：IP65/67、可在室外使用、已获得UL Type 4X（Outdoor）认证。使用耐环境性强的树脂材料。

•检测距离范围标准型（扩散反射方式）

采用近红外反射方式，通过灵敏度调节旋钮，最大探测范围可在约70～270mm之间调整。

适用于需要从远处探测的应用。

•短距离探测型（有限反射方式）

通过调整光发射器和接收器的角度，仅在有限的区域内进行探测。检测范围约5～30mm。

适用于避免从远处探测，只需短距离探测的应用。